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AgCuTiろう材
近年の構造材料としての精密セラミックスの発展に伴い、セラミックスと金属の接合問題の解決はより急務となっており、セラミックスの応用において解決すべき重要な課題となっています。したがって、多くの国がセラミックと金属の接続を技術上の重要なテーマとみなしています。
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AgCuInTiろう材
少量の In を AgCuTi はんだに添加すると、Ag-Cu マトリックス中の Ti の飽和度が低下します。さらに、In の表面エネルギーが低いため、Ti と Ag-Cu マトリックスの分離が促進され、Ti 元素の活性が向上します。
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BAg-8 ろう材
BAg72Cuろう材は、真空遮断器のステンレス鋼、ニッケルおよびその合金、銅およびその合金、セラミック材料およびその他の部品のろう付けに使用されます。還元性雰囲気および不活性雰囲気中での銀、銅、ニッケル基合金の接続にも使用できます。
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CuSnTiろう材
溶加材には活性元素 Ti が含まれており、スチール基板上のダイヤモンドおよび立方晶窒化ホウ素 (CBN) 工具に対する濡れ性と保持力が優れており、AgCuTi 溶加材よりも経済的です。
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CuSn10ろう材
炉内で鋼やステンレス鋼をろう付けするのによく使用されます。純銅ろう材に比べてろう付け温度が若干低いため、ろう付け炉の長寿命化と母材へのダメージの軽減に貢献します。
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CuP8ろう材
CuP8 は銅-リンろう合金であり、優れた流動特性を備えています。銅と銅または銅ベースの基材を接合するために使用できます。銅リンろう付けフィラーは、優れた加工性能と低価格のため、銅および銅合金のろう付けに広く使用されています。
