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センサーおよび厚膜回路用の金導体ペースト
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センサーおよび厚膜回路用の金導体ペースト

それらはすべて高温焼結タイプのペーストです。現在、安定した性能、金導体ペースト電極または溶接ワイヤボンディング領域の高いカバレッジを備えたコンポーネント生産企業のほとんどは。
圧電セラミック用銀ペースト
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圧電セラミック用銀ペースト

これは、高性能の焼結鉛-を含まない導電性銀ペーストであり、圧電セラミック材料の急速な発展により、あらゆる種類の圧電セラミック共振子、フィルター、トランスデューサー、マイクロ-変位などが国予防、産業および民間使用のための不可欠なコンポーネント。
高純度シルバーパウダー
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高純度シルバーパウダー

銀粉製造の難しさは、電子部品の要件を満たすために、バッチ製造でその純度と形態をどのように制御するかです。
高焼結活性銀粉
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高焼結活性銀粉

ナノ-銀フィルムは比表面積が大きく、銀粉末の表面焼結を改善します。この活性により、太陽銀ペーストの焼結温度が低下し、基本的に銀粉末のコアの物理的および化学的特性が保持されます。 。
フレークシルバーパウダー
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フレークシルバーパウダー

フレア銀粉末は、レドックスとボールミルで調製し、走査型電子顕微鏡(SEM)熱-重量分析装置とレーザー粒子サイズ分析装置で特性評価しました。
Spherical Silver Powder
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Spherical Silver Powder

Silver powder is the most widely used metal powder in electronic industry. With the progress of science and technology, the preparation of silver powder has been quite mature both in technology...
304l ステンレス鋼粉末
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304l ステンレス鋼粉末

積層造形 (AM)、3D プリンティングとも呼ばれます。 3D プリンティング技術は、ラピッド プロトタイピング技術の一種です。積層造形では、さまざまな金属や合金が使用されます。
440C ステンレス鋼粉末
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440C ステンレス鋼粉末

積層造形 (AM)、3D プリンティングとも呼ばれます。 3D プリンティング技術は、ラピッド プロトタイピング技術の一種です。積層造形では、さまざまな金属や合金が使用されます。
18Ni300/1.2709粉末
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18Ni300/1.2709粉末

18Ni300 は低炭素マルエージング鋼で、強度、靱性、耐摩耗性が従来の鋼材よりも優れており、自動車、医療、機械産業の部品の製造によく使用されます。
インコネル625パウダー
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インコネル625パウダー

インコネル 625 は、高強度特性と高温耐性を備えたニッケル基超合金です。インコネル 625 (合金 625、UNS N06625) は、その高強度、優れた加工性 (接合を含む)、優れた耐食性により広く使用されています。
CoCrW粉末
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CoCrW粉末

CoCrW はコバルト合金の 1 つで、高温でのさまざまな種類の摩耗、腐食、酸化に耐えることができます。合金の組成に応じて、溶接ワイヤ、硬質表面仕上げ用粉末、溶射、スプレー溶接などに加工することができます。鋳造品、鍛造品、粉末冶金部品などに加工することもできます。
チタン粉末
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チタン粉末

チタンは強く、軽量で、生体適合性があり、耐食性があるため、航空宇宙部品や医療用インプラントに最適です。チタン粉末は、さまざまな用途の合金添加剤として長年使用されてきました。

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