CuCrZr 合金は室温だけでなく高温環境でも使用できます。-北京非鉄金属総合研究所やその他の機関の研究者らは、高温（600度）でレーザー粉末床（LPBF）によって製造された銅合金の引張特性と熱特性を研究した。
1,CuCrZr合金の3Dプリンティングと熱処理
この研究では、粒子サイズ 10 ～ 69 μm の CuCrZr 粉末を使用し、グリーン レーザー印刷を使用して 316L 基板上に印刷しました。
直接時効熱処理：500度×1h、炉冷。
2、CuCrZr合金の高温熱伝導率
25度から900度の温度範囲内で、LPBFによって調製されたCuCrZr合金の比熱容量は、0.38J・g-1・K-1から0.50J・g-1・K-1に増加した。熱拡散率 (T) は 99 mm²・s⁻¹ から 65 mm²・s⁻¹ に減少しました。そして熱伝導率 λ(T) は 329 W・m-1・K-1 から 287 W・m-1・K-1 に減少しました。
3、LPBFによって調製されたCuCrZr合金の高温-引張特性。
室温：引張強さ（UTS）：585MPa、伸び（EL）：14.4%。
100度：引張強さは482MPaに低下するが、可塑性は向上し、伸びは18.0%となる。
300 度 : 合金の強度と塑性がわずかに増加します (UTS: 493 MPa、EL: 21.1%)。
600 度: 強度と可塑性が同時に低下し始めます (UTS: 180 MPa、EL: 6.1%)。この時点で延性-脆性転移が発生します。
700度：合金の引張特性が著しく低下します（UTS：140MPa、EL：3.8％）。
4、CuCrZr合金の高温特性に対する製造方法の影響-。
5、300〜700度の高温-範囲内では、引張
この研究で得られた特性は、同様の積層造形された CuCrZr 合金の特性に匹敵します。
別の研究では、300 度未満の温度で、電子ビーム粉末床溶解 (EB-PBF) によって製造された CuCrZr 合金の熱特性は、準備された状態であるか熱処理された状態であるかに関係なく、レーザー粉末床溶解 (LPBF) サンプルの熱特性よりも大幅に優れていました。-その仕組みは次のとおりです。
①.エネルギー吸収の違い
Copper alloys have a much higher absorption rate for electron beams (>80%）は、近赤外線/緑色レーザー光線（10～74%）より-。
②。粉体層の厚さの影響
EB-PBF プロセスの層の厚さ (50 ～ 70 μm) は、通常、LPBF の層の厚さ (20 ～ 40 μm) よりも厚くなります。粉末層が厚くなると、冷却速度が遅くなります。
③.微細構造の進化：LPBFプロセス中に繰り返される溶融と凝固により高い転位密度が生成され、EB-PBFサンプルと比較して大幅に高い残留応力が発生します。
④.スキャン戦略の違い
C.EB-PBF は単純な 0 度 /90 度 /180 度の回転スキャンを採用しており、粗くて規則的な粒子が得られ、強力な粒子が得られます。<100>繊維の質感。一方、LPBF の 67 度回転スキャンは不規則で細かい粒子構造をもたらし、強力な組織を形成します。-<110>成形方向に沿った繊維組織。
要約すると、残留応力、結晶配向、および細粒構造の複合効果により、LPBF- で調製された合金は、EB- PBF サンプルと比較して熱的特性は劣りますが、機械的特性は優れています。
6、乾物材料製造
① CuCrZr 合金は 600 度で良好な引張特性を示します（引張強度 UTS: 180 MPa、伸び EL: 6.1%）。転位-と-の相互作用、高密度{6}}体中心-立方晶系ナノスケールのCrとZr-が豊富な析出物、大きな角度の粒界、および抑制された再結晶化が、高温での良好な引張特性の維持に貢献しています。
②この合金は優れた熱伝導率を示し、600℃では約290W/(m・K)までわずかに低下します。これは、残存する bcc ナノスケールの Cr および Zr に富んだ析出物と、高密度転位の減少に起因します。-。温度の上昇に伴う熱伝導率の低下は、継続的な静的回復と静的再結晶化によるもので、過時効、析出物の凝集、結晶欠陥や逆散乱によって引き起こされるフォノン散乱を引き起こします。{6}
